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今年中国晶圆代工产业增速放慢趋势仍喜人_行业评述_行业资讯_资讯_

发布时间:2019-03-18 02:16:26 阅读: 来源:牙轮钻头厂家

市场调研公司iSuppli日前指出,随着全球硅片制造业增长减速,经过几年的爆炸式增长之后,中国大陆芯片制造产业的增长速度也将放缓,不过增长趋势仍较喜人。

  iSuppli公司预测,2005年中国大陆晶圆代工产业将达到24.9亿美元,比2004年增长7.8%。2007年中国大陆芯片制造业将增长至38亿美元,2004-2007年的复合年增率为10%。相较2003年中国大陆芯片制造业的销售收入增长了一倍以上,2002年几乎增长了三倍。i由于90%的制造订单来自海外公司,中国大陆的晶圆代工产业必然要受到全球产业放缓的牵连。iSuppli预测,2005年总体纯晶圆代工产业的销售额将下降6.2%至159亿美元,低于2004年的169.5亿美元。预计2005年全球半导体产业销售额将温和增长6.1%,达到2,411亿美元。

   由于着力发展这一市场,中国大陆计划在2005-2008年新建20家芯片厂,这可能为IC制造设备产业带来新一轮繁荣。 目前中国大陆在全球半导体制造业中的份额相对较小,但相对于其它地区,该国的新建芯片厂和封装厂数量正在增加。中国大陆的总体IC消费量增长速度继续快于其国内芯片产量。因此,中国大陆势必要大规模兴建芯片厂,包括可能在2006年以前新建五家300mm工厂。到2006年,中芯国际可能拥有三家300mm工厂,而宏力半导体和和舰科技也在计划兴建类似的工厂。

  中国大陆市场对于IC制造设备产业来说是个巨大的机会。04年中国大陆销售的新的半导体制造设备达到27.3亿美元,而二手及翻新制造设备销售额估计达1.8亿美元。 中国大陆芯片厂材料销售额总计为3.91亿美元,封装材料销售额达7.81亿美元。在2004年年底,已安装设备的200mm和300mm晶圆年产能相当于1.06亿平方英寸。

  不过,由于中国大陆和台湾地区这两大市场出现急剧下滑,预计2005年全球资本支出将下降10-15%。2005年台湾地区资本支出预计减少20%左右,而中国大陆则将因产能过剩而较上年锐降50%。 但中国大陆的半导体制造设备、材料和装配产业仍在升温。中国大陆约有200家装配和测试厂,以及20家跨国封装材料供应商。中国还有40家国内半导体制造设备生产商,以及相关的微电子产业。