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台积电让我们谈谈A6芯片

发布时间:2020-06-30 21:15:13 阅读: 来源:牙轮钻头厂家

根据 DigiTimes 的消息,台湾地区最大的晶圆代工厂台积电(TSMC)已经派出了一支 60 人的谈判团队,前往美国硅谷讨论苹果下一代 A 系列芯片(SoC)的设计和代工事宜。如果顺利的话,他们将拿下 A6 (甚至 A7)的订单。这支谈判团队包含了不少 Global UniChip 的 IC 设计专家,并带去了 28nm 的工艺技术和相关专利。Global UniChip 拥有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授权。

本文引用地址:台积电发言人暂时拒绝对此发表评论,声称是为客户的信息保密。苹果 A4 和 A5 芯片的代工厂是三星,后者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等设备中,采用 45nm 工艺,是一颗性能强劲的 ARM Cortex-A9 双核芯片,并且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。

A5 的设计和制造难点在于,它的裸片中集成了 512 MB 低电压 DDR2 RAM ,并让内存频率保持在 533 MHz。外界猜测 A6 芯片会延续这种设计,以保证电路板面积达到最小。

与此相对比,A6 的竞争对手是四核心的 nVIDIA Tegra 3(Kal-El) ,它的制造工艺是 40nm,代工厂也是台积电。

按照产品周期和惯例,第一批搭载 A6 芯片的产品极可能是 iPad 3 ,预计发布时间是 2012 年春季。

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